马年首单科创板过会落地 盛合晶微 48 亿募资加码先进封测 红筹架构企业登陆提速

2026 年 2 月 24 日，上交所上市审核委员会 2026 年第 6 次审议会议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（下称 “盛合晶微”）首发上市申请获审核通过，成为农历马年首家科创板过会企业。这家红筹架构的集成电路先进封测龙头，拟募集资金 48 亿元投向前沿封装产能建设，其过会进程不仅印证了自身业务的成长性，更成为科创板改革深化背景下，硬科技企业高效对接资本市场的典型案例。

作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微以 12 英寸中段硅片加工为基础，构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系。公司核心业务聚焦异构集成领域，通过超越摩尔定律的技术路径，为 GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片提供高算力、高带宽、低功耗的封装解决方案，精准匹配数字经济与人工智能产业的核心需求。

从审核环节来看，上交所上市委聚焦公司核心竞争力与业绩可持续性，重点问询了 2.5D 业务的技术来源、三大技术路线的应用场景与市场空间，以及新客户开拓对业务稳定性的影响。根据最终审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项，其在技术壁垒、客户结构与商业化能力方面的表现获得审核机构认可。

财务数据显示，公司已进入高速成长与盈利释放期。2023 年、2024 年及 2025 年上半年，盛合晶微分别实现营业收入 30.38 亿元、47.05 亿元、31.78 亿元，2024 年营收同比增幅达 54.87%；同期归母净利润分别为 3413.06 万元、2.14 亿元、4.35 亿元，净利润规模持续扩大，盈利能力显著提升。本次拟募集的 48 亿元资金，将全部投入三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于搭建芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，补充配套凸块制造产能，进一步巩固在 3DIC 等前沿封装领域的竞争优势。

股权结构方面，盛合晶微采用无控股股东、无实际控制人的治理架构，这一特征与集成电路行业资金密集、技术协同的产业属性高度适配。截至招股书签署日，公司前五大股东分别为无锡产发基金（10.89%）、招银系股东（9.95%）、厚望系股东（6.76%）、深圳远致一号（6.14%）及中金系股东（5.33%）。单一股东均无法控制股东会或对决议产生决定性影响，多元均衡的股权结构为公司引入产业资源、保持经营独立性奠定了基础。

从 IPO 进程来看，盛合晶微的审核效率凸显科创板制度改革的成效。公司于 2025 年 10 月 30 日获上交所受理，11 月 14 日进入问询阶段，2026 年 2 月 1 日完成第二轮问询回复，历时不足四个月即顺利过会。这一进程充分体现了科创板在落实 “1+6” 改革过程中，对硬科技企业的制度包容性与审核适应性的持续提升。

产业周期迭代视角下，盛合晶微的过会是集成电路产业链向高端化、自主化升级的必然结果。当前，全球半导体产业进入后摩尔时代，先进封装成为推动芯片性能提升的核心路径，2.5D/3DIC 等技术路线的市场规模预计将以年均超 30% 的速度增长。盛合晶微凭借在 12 英寸中段硅片加工与先进封测的协同优势，实现了产业周期与企业战略的精准适配，其募资扩产将进一步填补国内高端先进封装产能的缺口，助力产业链自主可控。

资本市场制度创新为红筹企业回归提供了高效路径，资本流动性溢价在硬科技赛道持续凸显。科创板多元包容的上市标准，以及针对红筹企业的配套安排，打通了优质境外架构科技企业的境内上市通道。盛合晶微的案例表明，A 股市场对硬科技企业的定价体系已趋于成熟，头部企业能够凭借技术壁垒与成长潜力获得资本的溢价认可，这种定价逻辑与全球主要资本市场的硬科技估值体系形成有效衔接。

政策传导机制优化为集成电路产业提供了坚实支撑，实体经济融资渠道的拓宽推动产业高质量发展。近年来，证监会与上交所持续完善科创板制度，扩大对前沿科技领域的支持范围，通过审核标准的精细化调整，引导资本向硬科技领域集聚。盛合晶微的快速过会，是政策红利从顶层设计向市场实践传导的直接体现，48 亿元的募资规模将有效降低企业的长期融资成本，为技术研发与产能扩张提供稳定的资金保障。

优质硬科技资产的长期配置价值得到进一步确认，A 股市场的核心资产版图持续扩容。盛合晶微作为先进封测领域的龙头企业，其业绩增速与行业景气度高度契合，符合长期资金对高成长、高壁垒资产的配置需求。在当前市场估值结构优化的背景下，此类优质硬科技标的的上市，将进一步提升 A 股市场的科技属性与长期投资价值，为资本市场注入新的活力。

从多专家视角综合来看，盛合晶微作为马年首家科创板过会企业，其上市进程与募资规划，集中反映了当前资本市场支持硬科技产业的核心逻辑。科创板制度包容性的提升、先进封装产业的高景气度、企业自身的盈利成长性，三者形成共振，推动红筹架构硬科技企业加速回归 A 股。

结合产业发展趋势与资本市场导向，预计未来将有更多集成电路、人工智能等领域的优质企业，借助科创板的制度优势实现上市融资。盛合晶微的成功过会，不仅为自身发展奠定了资本基础，更将为同行业企业提供可借鉴的上市路径，推动硬科技产业与资本市场形成良性互动，为我国经济转型与新质生产力发展注入持续动力。

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